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電子部品製造機器

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武蔵エンジニアリング/ディスペンサー/Σ-MX9000SMⅡ/商品NO.U000A1

中古参考仕様【シリンジ等に液体を入れ一定量ずづ塗布させる機器です。】

キヤノンマシナリー/パッケージピッカー/CAP-550/商品NO.UC0019

中古参考仕様【ウエハーリングに貼り付けられたパッケージを1個ずつピックアップし、テーピングを行う装置です。】

武蔵エンジニアリング/画像認識付きディスペンサ/FAD320S/商品NO.U00059

中古参考仕様【基盤などのコーティング材塗布に用いたり、その他、溶剤などを正確に繰り返し塗布する為に用いる商品です。】

K&S/ワイヤーボンダ/Model8028/商品NO.UC0022

中古参考仕様【集積回路とその他の電子部品との接続や、プリント基板同士の接続、集積回路内部の接続に用いられる装置です。】

横河電機/ICハンドラー/HS2000A/商品NO.UC0021

中古参考仕様【パッケージした後の半導体デバイスを動作試験(性能評価、良否判定)するための搬送装置です。】

石井工作/リード切断機/SP-5EN5-NR/商品NO.UC0018

中古商品【石井工作/リード切断機/SP-5EN5-NR】

フジセイコー/モールドテープ貼り機/MTH-54230/商品NO.UC0016

中古商品【フジセイコー/モールドテープ貼り機/MTH-54230】

TAKARA(多加良製作所)/モールド装置/TTM-MS(MS38型)/商品NO.UC0013

中古参考仕様【安定した型締め機構、オーバーシュートを発生させないトランスファー制御、成形技術者が設定する封止条件により良品率の高い生産が可能です。】

新川/ワイヤーボンダー/UTC-400 BI Super/商品NO.UC0011

中古参考仕様【集積回路と電子部品との接続や、プリント基板同士の接続、集積回路内部の接続に用いられる装置です。】

エムテック/チップソータ/WC-SM-500/商品NO.UC0009

中古参考仕様【リングテープに貼り付けられ、ダイシングされたウエハーのチップを突き上げ機構とチップ吸着とが同期しながら自動的にピックアップし、所定のトレーに配列する装置です。】

ディスコ/ダイシングソー(ダイサー)/DAD522/商品NO.UC0008

中古参考仕様【シリコン・ガラス・セラミックなどの被加工物をブレードを用いて高精度に切断する装置です。】

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