半導体製造装置

武蔵エンジニアリング／ディスペンサー／Σ－MX9000SMⅡ／商品ＮＯ．U000A1

中古参考仕様【シリンジ等に液体を入れ一定量ずづ塗布させる機器です。】

東京ヴィジョンシステム／卓上テーピング外観検査装置／TVS-503／商品ＮＯ．U00046

中古参考仕様【テーピング済製品をリールtoリールでピッチ送りし画像処理検査により外観検査を自動的に行う装置です。】

キヤノンマシナリー／パッケージピッカー／CAP-550／商品NO.UC0019

中古参考仕様【ウエハーリングに貼り付けられたパッケージを1個ずつピックアップし、テーピングを行う装置です。】

石井工作／リード切断機／SP-5EN5-NR／商品NO.UC0018

中古商品【石井工作／リード切断機／SP-5EN5-NR】

新川／ワイヤーボンダー／UTC-400 BI Super／商品NO.U00113

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武蔵エンジニアリング／画像認識付きディスペンサ／FAD320S／商品NO.U00059

中古参考仕様【基盤などのコーティング材塗布に用いたり、その他、溶剤などを正確に繰り返し塗布する為に用いる商品です。】

ＢＵＥＨＬＥＲ／振動式自動研磨装置／バイブロメット2／商品NO.U00040

中古参考仕様【SEMよる結晶報告解析用資料の仕上げに最適、メッキ、焼き入れ、脱炭などのエッジの観察にも用いられる。】

東京カソード研究所／マニュアルプローバー／MODEL150JT／商品ＮＯ．U00057

中古参考仕様【電気特性の測定に用いる卓上型のマニュアルプローバーです。】

BRANSON／超音波洗浄装置／5200／商品NO.U00043

中古参考仕様【機械及びエンジン部品、工具類等の小さな物、組み立てられた物も分解せずに短時間で洗浄にも用いられます。】

ＢＵＥＨＬＥＲ／小型自動研磨機／ミニメット１０００／商品NO.U00041　

中古参考仕様【給排水間の接続がない卓上小型機です。】

K＆S／ワイヤーボンダ／Model8028／商品NO.U00022

中古参考仕様【集積回路とその他の電子部品との接続や、プリント基板同士の接続、集積回路内部の接続に用いられる装置です。】

横河電機／ICハンドラー／HS2000A／商品NO.UC0021

中古参考仕様【パッケージした後の半導体デバイスを動作試験(性能評価、良否判定)するための搬送装置です。】

フジセイコー／モールドテープ貼り機／MTH-54230／商品NO.UC0016

中古商品【フジセイコー／モールドテープ貼り機／MTH-54230】

TAKARA（多加良製作所）／モールド装置／TTM-MS（MS38型）／商品NO.UC0013

中古参考仕様【安定した型締め機構、オーバーシュートを発生させないトランスファー制御、成形技術者が設定する封止条件により良品率の高い生産が可能です。】

エムテック／チップソータ／WC-SM-500／商品NO.UC0009

中古参考仕様【リングテープに貼り付けられ、ダイシングされたウエハーのチップを突き上げ機構とチップ吸着とが同期しながら自動的にピックアップし、所定のトレーに配列する装置です。】